IT之家 7 月 19 日消息，在今晚的 2024 雷軍年度演講活動中，小米 Redmi K70 至尊版手機(jī)正式發(fā)布。除此之外，小米還推出了與蘭博基尼聯(lián)名的小米 Redmi K70 至尊冠軍版手機(jī)。
IT之家附價格如下：
12+256GB：2599 元
12+512GB：2899 元
16+512GB：3199 元
16GB+1TB：3599 元
外觀設(shè)計方面，Redmi K70 至尊版相較于上一代 K60 至尊版有了明顯的變化，采用全新“無界美學(xué)”設(shè)計，背面配備無界超大玻璃 Deco 2.0，搭配玻璃材質(zhì)能夠帶來更通透、簡約的視效。其三攝鏡頭和閃光燈則采用了類似“宇宙飛船”的舷窗設(shè)計，金屬相機(jī)環(huán)做了極窄的內(nèi) C 角以及異色陽極氧化處理。
這款手機(jī)正面配備 6.67 英寸 TCL 華星屏幕，擁有超窄視覺四等邊設(shè)計，帶來 Redmi 最窄 1.9mm 下巴和更為通透的正面視覺觀感，更首次實現(xiàn) Redmi 機(jī)型搭載小米龍晶玻璃。同時，該機(jī)中框升級為高強(qiáng)度鋁合金磨砂邊框。其機(jī)身三圍尺寸為 160.38×75.14 ×8.39 mm，機(jī)身重量則為 211g，提供冰璃（淡藍(lán)）、墨羽（黑）、晴雪（白）三種配色。
至于 Redmi K70 至尊冠軍版，其采用了蘭博基尼標(biāo)志性“Y 字形”線條設(shè)計，采用橙黑撞色搭配，內(nèi)置了蘭博基尼定制黑金主題。
性能方面，這款手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦處理器，全大核 CPU 架構(gòu)，包括 1 個 Cortex-X4@3.4GHz 核心、3 個 Cortex-X4@2.85GHz 核心以及 4 個 Cortex-A720@2.0GHz 核心，其中 3.4GHz 主頻為安卓最高。同時，該機(jī)還擁有 12nm 制程 D1“狂暴游戲獨顯”，最高具有 24GB LPDDR5X 內(nèi)存及 1TB UFS 4.0 閃存。
該機(jī)還采用創(chuàng)新凹凸臺設(shè)計的 3D 冰封散熱，凸面靠近 SoC，更快速導(dǎo)熱，使 SoC 溫度降低 3℃，安兔兔跑分達(dá)到 2382780，號稱領(lǐng)跑安卓陣營。
影像方面，Redmi K70 至尊版搭載了 5000 萬像素超級動態(tài)主攝加持的三攝系統(tǒng)，主攝采用 1/1.56 英寸索尼 IMX906 傳感器，單像素尺寸 1.0μm。同時還有 Xiaomi AISP 技術(shù)，在高速抓拍、質(zhì)感影調(diào)、暗光拍攝和質(zhì)感人像等功能能夠帶來體驗提升，支持光學(xué)防抖。
屏幕方面，該機(jī)搭載 1.5K（2712×1220 分辨率）旗艦直屏，支持 144Hz 高刷，支持“青山護(hù)眼”。該屏幕支持 3840Hz 超高頻 PWM 調(diào)光，屏幕的全屏激發(fā)亮度提升至 1600nits。
Redmi K70 至尊版搭載自研快充芯片澎湃 P2 與自研電源管理芯片澎湃 G1，采用 120W 快充 + 5500mAh 大電池組合，20 分鐘完全充滿。同時，該機(jī)支持 IP68 級防塵防水，號稱“鐵人三項硬核選手”
信號方面，Redmi K70 至尊版搭載小米澎湃 T1 信號增強(qiáng)芯片，號稱 Redmi 史上最強(qiáng)信號，Wi-Fi 性能提升 12%，GPS 導(dǎo)航性能提升 20%，5G Wi-Fi 全向性能最高可提升 58%。
京東小米 Redmi K70 至尊版 12GB+256GB 墨羽黑 2599 元直達(dá)鏈接廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。