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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 首曝:樣片跑分遠超高通驍龍 8s Gen3

2024/7/20 16:35:21 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 7 月 20 日消息,根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的爆料,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 目前樣片的安兔兔跑分大約處于 170 萬至 180 萬之間,大幅超越高通驍龍 8s Gen3 的跑分(IT之家注:約在 170 萬分左右)。

他指出,聯(lián)發(fā)科中端芯片也有越級挑戰(zhàn)的能力,但真正的對手是自家次旗艦平臺,而且目前還有多家廠商正在開發(fā)基于天璣 9300 及驍龍 8 Gen3 的低價位段機型,而天璣 8400 機型最低能做到 1500 元價位段。

他今年 4 月時還曾提到,Redmi 正在開發(fā)基于天璣 9300+、天璣 8400、驍龍 8 Gen3、驍龍 8 Gen4 的產(chǎn)品,其中三款產(chǎn)品都采用了金屬中框 + 玻璃機身的設(shè)計,全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦級快充、超大電池,其中一款可能是剛剛發(fā)布的 K70 至尊版。

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