IT之家 7 月 25 日消息，消息源 @Sudhanshu1414 今天（7 月 25 日）發(fā)布推文，補充完善了小米 Redmi Pad SE 8.7 平板的規(guī)格信息。
本次推文更新主要完善了屏幕方面的規(guī)格信息，補充了相機的光圈參數(shù)以及電池充電功率等信息，并曝光了尺寸和重量信息。
另一個值得注意的變化是，此前曝光處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio G99，不過最新曝料信息顯示為 Helio G85 處理器。
Helio G99 采用臺積電 6nm 工藝，搭載 2x 2.2GHz A76 + 6x 2.0GHz A55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU。
Helio G85 于 2020 年 4 月發(fā)布，采用 12 納米工藝技術(shù)制造，兩顆主頻高達(dá) 2 GHz 的 ARM Cortex-A75 CPU，以及六顆主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A55 處理器，八核叢集系統(tǒng)共享一個大型 L3 緩存。
IT之家附上規(guī)格信息如下：
8.7 英寸 LCD 屏幕：分辨率 1340x800、刷新率 90Hz、亮度 600nits、1500:1, 10bit、DC dimming、TüV Rheinland Low Blue Light 和 Flicker Free 認(rèn)證。
Helio G85
800 萬像素 f/2.0
500 萬像素 f/2.2
6650mAh 電池，充電 18W，采用 USB-C 端口
支持 Dolby Atmos 的立體揚聲器
基于 Android 13 的 MIUI Pad 14
支持雙 SIM 卡，最高支持 2TB 擴展存儲、3.5mm 耳機端口、支持 Bluetooth 5.3、Wi-Fi 5GHz；支持 GPS、AGPS、北斗、Glonass、Galelio
211.58 x 125.48 x 8.8 毫米
375 克
4GB + 128GB Wi-Fi Only 版本售價為 169 歐元（當(dāng)前約 1332 元人民幣）
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