IT之家 7 月 26 日消息，臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。
臺積電今天就“德國德累斯頓晶圓廠將在幾周內(nèi)開工建設(shè)”回應(yīng)表示，德國設(shè)廠按照計劃進(jìn)行，美國亞利桑那廠進(jìn)展也很順利。按照規(guī)劃，臺積電德國德累斯頓廠預(yù)計今年第四季度開始興建，2027 年量產(chǎn)。
ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠聚焦車用和工業(yè)用半導(dǎo)體，因此并非先進(jìn)制程晶圓廠，而是瞄準(zhǔn) 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 這些成熟制程。該晶圓廠建成后產(chǎn)能將達(dá)到每月 40000 片 12 英寸晶圓。
在 2023 年 8 月的新聞稿中，合作方預(yù)估 ESMC 整體投資將超過 100 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 784.98 億元人民幣）。
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