IT之家 7 月 26 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間今日宣布同全球龍頭 OSAT 企業(yè) Amkor 安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄。
依照該備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向 Amkor 授予至多 4 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 28.94 億元人民幣）直接資金資助和 2 億美元（當(dāng)前約 14.47 億元人民幣）貸款。
這些資金將用于支持 Amkor 亞利桑那州皮奧里亞封裝測試工廠的建設(shè)。該項目于 2023 年底正式宣布，可創(chuàng)造 2000 個就業(yè)崗位，目標(biāo)在 3 年內(nèi)投入生產(chǎn)。
Amkor 亞利桑那州工廠園區(qū)整體占地面積達 55 英畝（約 22.28 公頃），建成后潔凈室面積可達 500000 平方英尺（約 46451.52 平方米），將成為美國最大的外包先進封裝和測試設(shè)施。
Amkor 總裁兼首席執(zhí)行官吉爾?魯滕（Giel Rutten）表示：
作為總部設(shè)在美國的先進外包先進封裝和測試企業(yè)，Amkor 深感自豪。今天的聲明強調(diào)了我們對發(fā)展美國國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的承諾。
Amkor 在亞利桑那州的工廠將使我們能夠支持不斷增長的半導(dǎo)體制造業(yè)，同時創(chuàng)造 2000 個良好的就業(yè)機會，我們期待著為我們的客戶提供來自美國本土的先進的封裝于測試能力。
先進封裝是半導(dǎo)體創(chuàng)新和制造的重要組成部分，我們感謝美國商務(wù)部的合作伙伴在支持我們行業(yè)的過程中認識到這一領(lǐng)域的重要性。
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