IT之家 7 月 31 日消息，集邦咨詢 TrendForce 昨日（7 月 30 日）發(fā)布博文，表示英偉達(dá) Blackwell 高耗能推動散熱需求，預(yù)估到 2024 年年底水冷散熱方案滲透率將達(dá) 10%。
功耗不斷攀升
英偉達(dá) Blackwell 平臺將于 2025 年正式放量，取代既有的 Hopper 平臺、成為英偉達(dá)高端 GPU（圖形處理器）主力方案，占整體高端產(chǎn)品近 83%。
在 B200 和 GB200 等追求高效能的 AI Server 機種，單顆 GPU 功耗可達(dá) 1,000W 以上。HGX 機種每臺裝載 8 顆 GPU，NVL 機種每柜達(dá) 36 顆或 72 顆 GPU，能耗上漲將促進(jìn) AI Server 水冷散熱供應(yīng)鏈的發(fā)展。
TrendForce 集邦咨詢表示，服務(wù)器芯片的熱設(shè)計功耗（Thermal Design Power, TDP）持續(xù)提高，如 B200 芯片的 TDP 將達(dá) 1000W，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方案不足以滿足需求；GB200 NVL36 及 NVL72 整機柜的 TDP 甚至將高達(dá) 70kW 及近 140kW，需要搭配水冷方案以有效解決散熱問題。
水冷供應(yīng)鏈
GB200 NVL36 架構(gòu)初期將以風(fēng)冷、水冷并行方案為主；NVL72 因有更高散熱能力需求，原則上優(yōu)先使用水冷方案。
IT之家援引報道 GB200 機柜系統(tǒng)水冷散熱供應(yīng)鏈，主要包括 5 大零部件：
水冷板（Cold Plate）
冷卻分配系統(tǒng)（Coolant Distribution Unit, CDU）
分歧管（Manifold）
快接頭（Quick Disconnect, QD）
風(fēng)扇背門（Rear Door Heat Exchanger, RDHx）
CDU 為其中的關(guān)鍵系統(tǒng)，負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)冷卻劑的流量至整個系統(tǒng)，確保機柜溫度控制在預(yù)設(shè)的 TDP 范圍內(nèi)。
TrendForce 集邦咨詢觀察，目前針對 NVIDIA AI 方案，以 Vertiv（維諦技術(shù)）為主力 CDU 供應(yīng)商，奇鋐、雙鴻、臺達(dá)電和 CoolIT 等持續(xù)測試驗證中。
在 NVIDIA 大力擴(kuò)展 CSPs 客群的情況下，預(yù)估 2025 年 GB200 折算 NVL36 合計出貨數(shù)量可望達(dá) 6 萬柜，而 GB200 的 Blackwell GPU 用量可望達(dá) 210-220 萬顆。
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