IT之家 8 月 6 日消息，佰維昨日預(yù)告將參加美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 6 日~8 日舉行的 FMS（IT之家注：全稱 the Future of Memory and Storage，未來(lái)內(nèi)存與存儲(chǔ)） 2024 峰會(huì)，帶來(lái)多款存儲(chǔ)新品。
其中在配備 CKD（時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器）的消費(fèi)級(jí)內(nèi)存部分，佰維存儲(chǔ)將發(fā)布至高 8800MT/s 的 DDR5 CU-DIMM 內(nèi)存條。
佰維的 DDR5 CU-DIMM 內(nèi)存條將覆蓋 16GB、32GB 兩種容量，傳輸速率為 6400~8800MT/s，時(shí)序則為 CL52~CL64，可在 0℃~+85℃下工作。
而在另一新興內(nèi)存外形規(guī)格 LPDDR5 LPCAMM2 上，佰維也將展出 9600MT/s 的超高速模組，容量方面則可至多達(dá)到 64GB。
佰維還將展出系列工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，此外還包括 EDSSF E3.S 外形規(guī)格的 PCIe 5.0×8 接口 CXL 2.0 DRAM 模組。
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