之前有消息顯示聯(lián)發(fā)科新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣 9400 可能會(huì)在今年年底推出，延續(xù)上一代全大核的架構(gòu)設(shè)計(jì)，而現(xiàn)在又有關(guān)于這款芯片平臺(tái)更多的消息曝光了。
根據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露的最新消息：天璣 9400 CPU 單核性能相較于前代會(huì)提升超 30%，同時(shí)同場景下只需競品 2023 年旗艦芯片 30% 的功耗，可以說是性能功耗兩手抓。
如果信息屬實(shí)，那么今年聯(lián)發(fā)科天璣 9400 平臺(tái)的能效表現(xiàn)，無疑將成為一大看點(diǎn)。事實(shí)上，隨著芯片制程工藝的進(jìn)步，晶體管數(shù)量越來越多，移動(dòng)芯片平臺(tái)這幾年的整體性能水漲船高，甚至可以說達(dá)到了一些“瓶頸”，而這個(gè)“瓶頸”，很大程度就來自“能效”的掣肘。因此，解決能效的問題，對于當(dāng)前移動(dòng)芯片行業(yè)是重中之重。這也是為什么該微博博主在評論區(qū)中也強(qiáng)調(diào)“能效為王：能效進(jìn)化才是真迭代”。
而根據(jù)之前爆料的信息，聯(lián)發(fā)科在天璣 9400 CPU 上會(huì)采用 ARM 最新代號 BlackHawk 黑鷹的 CPU 架構(gòu)，能效表現(xiàn)會(huì)有大幅提升。這一提升的意義也是很明顯的，要知道現(xiàn)在手游都吃 CPU，CPU 能效的提升對于運(yùn)行 3A 游戲的體驗(yàn)很有幫助，溫控和續(xù)航都會(huì)更穩(wěn)。
當(dāng)然，除了能效，延續(xù)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)的天璣 9400 在 CPU 性能上也會(huì)是非常強(qiáng)勁的。正如開頭所說，這款芯片可能將在今年 10 月正式發(fā)布，相信接下來還會(huì)有更多的消息公布，大家也可以和IT之家一起持續(xù)關(guān)注天璣 9400 旗艦平臺(tái)的更多消息。
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