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聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio G100 芯片:2.2 GHz 八核、支持 2 億像素主攝、臺積電 N6 工藝

2024/8/8 16:53:34 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 8 月 8 日消息,聯(lián)發(fā)科昨日(8 月 7 日)正式發(fā)布了曦力(Helio)G100 芯片,首款搭載該芯片的手機傳音 Tecno Camon 30S Pro 已于 8 天前上市。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的規(guī)格參數(shù),Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 幾乎相同,最主要的變化在于支持最高 2 億像素的主攝(G99 最高支持 1 億像素)。

Helio G100 芯片采用臺積電 6nm(N6)工藝,采用 8 核異構設計,擁有 2 個最高頻率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 個最高頻率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。

Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 內存、UFS 2.2 存儲、4G 連接、Wi-Fi 5 和藍牙 5.2。

相機功能包括:3 倍 ISP、AI 人臉檢測、HW 深度引擎、AINR、單攝像頭 / 雙攝像頭虛化、硬件扭曲引擎、滾動快門補償引擎、MEMA 3DNR 和多幀降噪。

該芯片組支持最大刷新率為 120Hz 的 FHD+ 顯示屏,搭配 Mali G57 MC2 GPU,支持 30fps 的 2K 視頻錄制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。IT之家附上規(guī)格截圖如下:

該芯片組還引入了電梯模式(Elevator Mode),用戶從隧道或電梯等沒有覆蓋網(wǎng)絡的場景下出來,能迅速恢復蜂窩網(wǎng)絡連接,支持 VoLTE 和 ViLTE 雙 4G SIM 卡。

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