IT之家 8 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日（8 月 7 日）正式發(fā)布了曦力（Helio）G100 芯片，首款搭載該芯片的手機(jī)傳音 Tecno Camon 30S Pro 已于 8 天前上市。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的規(guī)格參數(shù)，Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 幾乎相同，最主要的變化在于支持最高 2 億像素的主攝（G99 最高支持 1 億像素）。
Helio G100 芯片采用臺(tái)積電 6nm（N6）工藝，采用 8 核異構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 2 個(gè)最高頻率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 個(gè)最高頻率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。
Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 2.2 存儲(chǔ)、4G 連接、Wi-Fi 5 和藍(lán)牙 5.2。
相機(jī)功能包括：3 倍 ISP、AI 人臉檢測(cè)、HW 深度引擎、AINR、單攝像頭 / 雙攝像頭虛化、硬件扭曲引擎、滾動(dòng)快門補(bǔ)償引擎、MEMA 3DNR 和多幀降噪。
該芯片組支持最大刷新率為 120Hz 的 FHD+ 顯示屏，搭配 Mali G57 MC2 GPU，支持 30fps 的 2K 視頻錄制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。IT之家附上規(guī)格截圖如下：
該芯片組還引入了電梯模式（Elevator Mode），用戶從隧道或電梯等沒(méi)有覆蓋網(wǎng)絡(luò)的場(chǎng)景下出來(lái)，能迅速恢復(fù)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，支持 VoLTE 和 ViLTE 雙 4G SIM 卡。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。