IT之家 8 月 14 日消息，芝奇國(guó)際昨日宣布推出低延遲 DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB（16GBx2）內(nèi)存方案，成功在 6400 MT/s 內(nèi)存運(yùn)行下，將時(shí)序壓低至 CL30 門檻。
此低延遲規(guī)格將加入 DDR5 皇家戟、DDR5 幻鋒戟系列并支持 Intel XMP 3.0 超頻技術(shù)。
此規(guī)格同時(shí)也將加入 DDR5 皇家戟 EXPO 版、DDR5 焰鋒戟 RGB 系列并支持 AMD EXPO 超頻技術(shù)。
使用者只需于主板 BIOS 中開(kāi)啟 Intel XMP 3.0 / AMD EXPO 功能，并搭載可匹配的主板及 CPU，即可讓內(nèi)存運(yùn)行于官方標(biāo)示的超頻速度。
芝奇 DDR5-6400 CL30 16GBx2 低延遲內(nèi)存套裝預(yù)計(jì)于 2024 年 8 月（本月）開(kāi)始陸續(xù)販賣，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)開(kāi)售信息。
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