IT之家 8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟日報》（Sedaily）當?shù)貢r間本月 8 日報道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設備專用芯片，該項目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設計專家 Neeraj Parik。
Neeraj Parik 現(xiàn)任三星美國研究院首席 SoC 和系統(tǒng)架構(gòu)師，其上一份工作是英特爾的數(shù)據(jù)中心加速器領(lǐng)域首席 SoC 架構(gòu)師。Neeraj Parik 還擁有在特斯拉、蘋果、博通、賽靈思、飛利浦、Rambus 的工作經(jīng)歷。
值得注意的是，韓媒在報道中表示該芯片開發(fā)項目由三星電子負責 XR 設備業(yè)務的 MX（IT之家注：移動體驗）部獨立監(jiān)督，通常主導三星內(nèi)部芯片設計的 DS （設備解決方案）部的系統(tǒng) LSI 業(yè)務部并未參與。
在 XR 領(lǐng)域，三星電子即將推出與高通、谷歌合作開發(fā)的新一代設備平臺。這款代號“Moohan”的 XR 頭顯將搭載高通芯片組、運行特別版 Android 系統(tǒng)，預計于 2024 年 10 月推出開發(fā)者版，消費者版則將于 2025 年 3 月推出。
而三星電子內(nèi)部目前開發(fā)的 XR 專用芯片預計將用于“Moohan”后的下一代產(chǎn)品。該芯片將提升三星在 XR 頭顯領(lǐng)域的自主性，提高面對蘋果、Meta 等對手時的競爭力。
雖然并未參與 MX 部門監(jiān)督的 XR 芯片項目，但三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務部也正在制定“Mach Edge”AI 芯片的開發(fā)計劃，以應對 XR 等新型移動設備的發(fā)展。
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