IT之家 8 月 16 日消息，首爾經濟日報昨日（8 月 15 日）報道，三星將于 2024 年第 4 季度至 2025 年第 1 季度期間，安裝首臺來自 ASML 的 High-NA EUV 光刻機，并預估 2025 年年中投入使用。
報道稱三星將在其華城園區(qū)內安裝首臺 ASML Twinscan EXE:5000 High-NA 光刻機，主要用于研發(fā)目的，開發(fā)用于邏輯和 DRAM 的下一代制造技術。
三星計劃圍繞高 High-NA EUV 技術開發(fā)一個強大的生態(tài)系統(tǒng)：除了收購高 NA EUV 光刻設備外，三星還與日本 Lasertec 公司合作開發(fā)專門用于 High-NA 光掩膜的檢測設備。
IT之家援引 DigiTimes 報道，三星已經購買了 Lasertec 的 High-NA EUV 掩膜檢測工具 Actis A300。
三星電子半導體研究所的 Min Cheol-ki 博士在 2024 年光刻與圖案化研討會上表示：“與傳統(tǒng)的 [EUV 專用工具] 相比，使用 [High-NA EUV 專用工具] 檢測半導體掩膜可將對比度提高 30% 以上”。
報道還稱三星還與光刻膠制造商 JSR 和蝕刻機制造商東京電子公司合作，準備在 2027 年之前將高納 EUV 工具投入商業(yè)應用。
三星還與新思科技（Synopsys）合作，在光掩膜上從傳統(tǒng)的電路設計轉向曲線圖案。這一轉變有望提高電路壓印在晶片上的精度，這對進一步完善工藝技術至關重要。
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