IT之家 8 月 21 日消息，MEMS 微電子機(jī)械系統(tǒng)企業(yè) xMEMS 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了 XMC-2400 μCooling 主動(dòng)式微風(fēng)扇冷卻芯片。該冷卻單元基于全硅器件，厚度僅有 1.08mm。
xMEMS XMC-2400 封裝尺寸為 9.26×7.6×1.08 (mm)，質(zhì)量不到 150mg，是非硅基主動(dòng)冷卻重量的 4%。微小的體積和極輕的質(zhì)量使得 XMC-2400 可為智能手機(jī)等輕便型端側(cè) AI 設(shè)備提供急需的冷卻能力。
XMC-2400 冷卻芯片包含 4 組共 8 個(gè)單元，側(cè)面和頂部具備通風(fēng)開(kāi)孔，其可在 1000Pa 的背壓下每秒移動(dòng) 39cm3 的空氣（IT之家注：約合 0.08264 CFM）。
此外由于其全硅解決方案的性質(zhì)，XMC-2400 具有良好的可靠性，同時(shí)支持 IP58 防塵防水。
xMEMS 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Joseph Jiang 表示：
我們革命性的 μCooling“芯片上風(fēng)扇”設(shè)計(jì)正值移動(dòng)計(jì)算的關(guān)鍵時(shí)刻：超便攜設(shè)備開(kāi)始運(yùn)行更多的處理器密集型人工智能應(yīng)用，其散熱管理對(duì)制造商和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
而在 XMC-2400 之前，一直沒(méi)有主動(dòng)冷卻解決方案，因?yàn)檫@些設(shè)備太小太薄了。
xMEMS 計(jì)劃于 2025 年一季度向客戶提供 XMC-2400 的樣品。
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