IT之家 8 月 22 日消息，德媒 ComputerBase 報(bào)道稱，根據(jù)其在 gamescom 2024 科隆游戲展上與多家主板廠商的交流，AMD 800 系主板產(chǎn)品線的中低階型號(hào) B850、B840 預(yù)計(jì)將于明年推出。
具體而言，AMD B850、B840 主板有望在 CES 2025 發(fā)布。而在這兩系列主板推出之前，AM5 平臺(tái)用戶可選擇 X870 (E) 新品（IT之家注：預(yù)計(jì) 9 月 30 日發(fā)售）或上代 600 系主板。
根據(jù) AMD 官方的介紹，B850 主板面向主流中端超頻玩家，需配備 PCIe 5.0 NVMe 固態(tài)硬盤位，可選顯卡 PCIe 5.0 支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允許 CPU 和內(nèi)存超頻。
而 B840 主板則是一款面向 SI（系統(tǒng)集成商，System Integrator）、商用等環(huán)境的性價(jià)比入門級(jí)主板，支持 PCIe 3.0，允許內(nèi)存超頻但不支持 CPU 超頻。
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