IT之家 8 月 28 日消息，據(jù)日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 21 日?qǐng)?bào)道，日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日聯(lián)銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行三家大型商業(yè)銀行和日本政策投資銀行申請(qǐng)了總計(jì) 1000 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 49.42 億元人民幣）的貸款。
日媒認(rèn)為 Rapidus 此舉旨在為量產(chǎn)籌集資金，報(bào)道還指出豐田汽車等股東也在考慮向 Rapidus 追加投資。
Rapidus 預(yù)計(jì)該企業(yè)到 2025 年實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)就需要 2 萬(wàn)億日元的資金，而到 2027 年實(shí)現(xiàn) 2nm 正式大規(guī)模生產(chǎn)還需要額外 3 萬(wàn)億日元。
但 Rapidus 至今獲得的全部資金僅有 73 億日元的啟動(dòng)資金與合計(jì)約 9200 億日元的政府補(bǔ)貼，離 2025 年試產(chǎn)所需資金就有 1 萬(wàn)億日元距離，整體資金缺口更是高達(dá) 4 萬(wàn)億日元。
如果 Rapidus 的 1000 億日元貸款得到批準(zhǔn)，將是這家新興先進(jìn)制程與封裝企業(yè)首次從金融界得到融資支持。
包括日本現(xiàn)任首相岸田文雄在內(nèi)的多位政界人士此前表達(dá)了考慮為 Rapidus 的貸款提供政府擔(dān)保的意向。
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