IT之家 8 月 28 日消息，據(jù)日本共同社當(dāng)?shù)貢r間本月 21 日報道，日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日聯(lián)銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行三家大型商業(yè)銀行和日本政策投資銀行申請了總計 1000 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 49.42 億元人民幣）的貸款。
日媒認(rèn)為 Rapidus 此舉旨在為量產(chǎn)籌集資金，報道還指出豐田汽車等股東也在考慮向 Rapidus 追加投資。
Rapidus 預(yù)計該企業(yè)到 2025 年實現(xiàn)試產(chǎn)就需要 2 萬億日元的資金，而到 2027 年實現(xiàn) 2nm 正式大規(guī)模生產(chǎn)還需要額外 3 萬億日元。
但 Rapidus 至今獲得的全部資金僅有 73 億日元的啟動資金與合計約 9200 億日元的政府補貼，離 2025 年試產(chǎn)所需資金就有 1 萬億日元距離，整體資金缺口更是高達 4 萬億日元。
如果 Rapidus 的 1000 億日元貸款得到批準(zhǔn)，將是這家新興先進制程與封裝企業(yè)首次從金融界得到融資支持。
包括日本現(xiàn)任首相岸田文雄在內(nèi)的多位政界人士此前表達了考慮為 Rapidus 的貸款提供政府擔(dān)保的意向。
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