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小米 MIX Flip 2 折疊手機現(xiàn)蹤跡:配驍龍 8 Gen 4 芯片,有望明年 5 月發(fā)售

2024/8/31 8:38:49 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 8 月 31 日消息,科技媒體 xiaomitime 挖掘 GSMA IMEI 數(shù)據(jù)庫,發(fā)現(xiàn)了小米兩款 MIX Flip 2 折疊手機的蹤跡,其中 2505APX7BC 為國內(nèi)版本,2505APX7BG 為國際版。

消息源認(rèn)為從型號數(shù)字上判斷,基于初代 MIX Flip 的發(fā)布節(jié)奏,小米可能于 2025 年 1 月開啟預(yù)告,2025 年 2 月正式發(fā)布,2025 年 5 月上市發(fā)售。

IT之家注;小米 MIX Flip 也有中國版和國際版,中國版型號為 2405CPX3DC,國際版型號為 2405CPX3DG。

目前關(guān)于小米 MIX Flip 2 折疊手機的信息并不多,不過預(yù)估會搭載高通驍龍 8 Gen 4 芯片。

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