IT之家 9 月 2 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》今日報道稱，臺積電定于 2026 下半年量產(chǎn)的 A16 工藝已收獲首批客戶：除已預(yù)定首批產(chǎn)能的長期合作伙伴蘋果外，OpenAI 也為自家 AI 芯片下達預(yù)訂單。
A16 工藝是臺積電目前已公布的最先進節(jié)點，其采用下一代 Nanosheet 納米片 GAA 晶體管技術(shù)，也是臺積電首個應(yīng)用 Super Power Rail 超級電軌背面供電解決方案的制程。
臺積電宣稱 A16 工藝采用的 backside contact 技術(shù)能夠維持與傳統(tǒng)正面供電下相同的閘極密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和組件寬度調(diào)節(jié)彈性，特別適用于 HPC 產(chǎn)品。
報道表示 OpenAI 在 AI 芯片領(lǐng)域的合作伙伴為博通、Marvell（IT之家注：即美滿電子）兩大定制 ASIC 設(shè)計企業(yè)，其中 OpenAI 有望躋身博通前四大客戶。
具體到制程上，臺媒預(yù)計 OpenAI 的定制 AI 芯片將陸續(xù)在臺積電 3nm 系列制程和未來的 A16 上投片生產(chǎn)。
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