IT之家 9 月 3 日消息，據(jù)韓媒 The Elec 昨日報道，三星正對 Tokyo Electron (TEL) 的 Acrevia GCB 氣體團簇光束（IT之家注：Gas Cluster Beam）系統(tǒng)進行測試。
TEL 的 Acrevia GCB 系統(tǒng)發(fā)布于今年 7 月 8 日，可通過氣體團簇光束對 EUV 光刻圖案進行局部精確整形，從而修復圖案缺陷、降低圖案粗糙度。
業(yè)內(nèi)人士認為 TEL 的 Acrevia 系統(tǒng)可起到與應(yīng)用材料 Centura Sculpta 系統(tǒng)類似的作用，即直接對 EUV 曝光圖案塑形，減少成本高昂的 EUV 多重曝光，進而縮短光刻流程并提升整體利潤率。
此外 Acrevia 系統(tǒng)還可用于消除在 EUV 光刻錯誤中占約一半的隨機錯誤，提升產(chǎn)品良率。
TEL 相關(guān)人士表示潛在客戶確實正在進行 Acrevia 系統(tǒng)測試，該設(shè)備預計將首先用于邏輯代工而非存儲器領(lǐng)域。
此前三星電子已在 4nm 工藝上對應(yīng)用材料的 Centura Sculpta 進行了測試，如今又測試 TEL 的設(shè)備，旨在加強兩大半導體設(shè)備供應(yīng)商間的圖案塑形訂單競爭。
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