IT之家 9 月 3 日消息，據(jù)臺(tái)媒 CNA 報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)組織 SEMI 產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆昨日表示，在存儲(chǔ)復(fù)蘇和 AI 需求旺盛兩大動(dòng)力的推動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn) 20% 同比成長(zhǎng)。
曾瑞榆表示，如果不計(jì)算存儲(chǔ)部分，那今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增幅將減半至 10%，而如果再排除 AI 相關(guān)芯片產(chǎn)品，則增幅要進(jìn)一步降至 3%。
而隨著通訊、工業(yè)及車(chē)用等供應(yīng)鏈庫(kù)存逼近谷底，明年全球半導(dǎo)體需求有望健康復(fù)蘇，同比增幅有機(jī)會(huì)繼續(xù)達(dá)到 20%。
IT之家附曾瑞榆提到的半導(dǎo)體行業(yè)其它情況如下：
2024 上半年全球電子設(shè)備銷(xiāo)售與去年同期大致持平，三季度有望同比增長(zhǎng) 4%，全年增幅落在 3%~5% 區(qū)間，略低于與此前的 5%~7% 預(yù)估。
晶圓廠產(chǎn)能利用率于今年一季度達(dá)到低谷，第二季度開(kāi)始逐步復(fù)蘇，三季度有望達(dá) 70%，四季度將進(jìn)一步復(fù)蘇。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將小幅同比增長(zhǎng) 3% 至 1095 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7786.88 億元人民幣），明年則預(yù)計(jì)在先進(jìn)制程和封測(cè)領(lǐng)域需求推動(dòng)下同比增 16%，達(dá) 1275 億美元規(guī)模。
今年下半年硅晶圓出貨量有望逐季成長(zhǎng)，但全年整體出貨量恐將減少 3%，不過(guò) 2025 年有望迎來(lái)復(fù)蘇。
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