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聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行:旗艦芯片天璣 9400 預計下個月亮相

2024/9/3 17:25:21 來源:IT之家 作者:沛霖(實習) 責編:沛霖

IT之家 9 月 3 日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行今日表示,預計旗艦芯片天璣 9400 下個月亮相。

聯(lián)發(fā)科表示,在過去五年間,該公司移動設(shè)備芯片 CPU 性能已提升 2.6 倍、GPU 性能提升 6 倍、NPU 性能更是大幅提升 18 倍。蔡力行稱聯(lián)發(fā)科從邊緣設(shè)備起家,目前該公司手機 NPU 芯片算力已可達 68 TOPS

vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。

IT之家匯總此前關(guān)于天璣 9400 的爆料如下:

  • 采用臺積電第二代 N3 工藝

  • 光追性能提升近 20%

  • 針對移動端首發(fā)新光追技術(shù)

  • CPU 單核性能提升 30%+

  • CPU 能效提升 35%

  • NPU 算力提升 40%

  • GPU 性能超高通驍龍 8 Gen 3 約 30%

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