IT之家 9 月 4 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，SK 海力士資深副總裁兼封裝開發(fā)副社長李康旭（Lee Kang-wook）昨日在異質(zhì)整合國際高峰論壇上表示，HBM 內(nèi)存的“客制化”關(guān)鍵在于基礎(chǔ)裸片。
李康旭表示，標準 HBM 內(nèi)存和客戶定制 HBM 內(nèi)存采用同種 DRAM 裸片，但 Base Die 基礎(chǔ)裸片存在差異。定制 HBM 內(nèi)存的基礎(chǔ)裸片中將包含客戶選擇的電路 IP，預(yù)計還可提升芯片效率。
SK 海力士自 HBM4 世代起采用邏輯半導(dǎo)體工藝的 HBM 內(nèi)存基礎(chǔ)裸片。此外李康旭此番演講的演示文稿顯示，該企業(yè)在 HBM4 上將對基礎(chǔ)裸片的稱呼從 DRAM Base Die 調(diào)整為 Logic Base Die，也強調(diào)了基礎(chǔ)裸片愈發(fā)重要的邏輯功能。
對于存儲產(chǎn)品控制器導(dǎo)入 Chiplet 芯粒 / 小芯片設(shè)計的報道，李康旭則稱未來相關(guān)產(chǎn)品確將采用 Chiplet 工藝，不僅是 HBM 內(nèi)存控制器，固態(tài)硬盤的 SoC 主控也將應(yīng)用這項技術(shù)。
演講還提到，客戶對 3D SIP（IT之家注：系統(tǒng)級封裝）感興趣，演示文稿中也展示了將 HBM 內(nèi)存同處理器垂直堆疊的 HBM5 設(shè)計可能。
對于部分 AI 芯片創(chuàng)企在設(shè)計中放棄使用 HBM 內(nèi)存，李康旭認為這主要仍取決于產(chǎn)品應(yīng)用：
HBM 內(nèi)存價格昂貴，部分公司轉(zhuǎn)向非 HBM 解決方案，但 AI HPC 芯片產(chǎn)品仍需要 HBM 內(nèi)存，不過的確存在非 HBM 內(nèi)存也適合的應(yīng)用場景。
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