IT之家 9 月 4 日消息，據(jù)臺媒 MoneyDJ理財網(wǎng) 報道，三星電子設備解決方案部存儲器業(yè)務總裁兼總經(jīng)理李禎培今日在臺北出席行業(yè)活動時表示三星將在定制 HBM 內(nèi)存上給予客戶充分靈活自主。
李禎培在其題為“內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新躍進未來”的主題演講中提到，在 AI 時代內(nèi)存面臨能耗、帶寬與容量三大挑戰(zhàn)，三星電子將準備搭載創(chuàng)新技術(shù)的多樣化新品，瞄準 AI 設備及邊緣應用。
對 HBM 而言，打破現(xiàn)有速度與能耗瓶頸的一個可能途徑是為內(nèi)存集成邏輯處理能力。在這一情況下內(nèi)存制造商與代工廠的合作至關(guān)重要，三星存儲器業(yè)務部門已為此準備好“交鑰匙”方案。
此外，三星電子也可向客戶提供相關(guān) IP，由客戶自行設計 Base Die 基礎裸片以打造定制 HBM 產(chǎn)品，用戶甚至可以將基礎裸片交由非三星電子的第三方代工企業(yè)生產(chǎn)。
李禎培強調(diào)，三星電子可以提供內(nèi)存、代工制程及封裝一條龍服務，與廣泛生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一道能夠滿足客戶不同需求。
他還在演講中表示，今年 HBM 內(nèi)存整體出貨規(guī)模有望較此前 8 年累計多出兩倍；而全球半導體營收有望在 2028 年達到 8000 億美元（IT之家備注：當前約 5.7 萬億元人民幣）規(guī)模。
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