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IT之家 9 月 6 日消息，在今日召開的“2024 年全球 AI 芯片峰”會上，北極雄芯 CTO 譚展宏透露，《芯?；ヂ?lián)接口標準》通過團標審核，預計將于 9 月公布；《車規(guī)級芯粒互聯(lián)接口標準》正在進行團標審核，預計將于下半年公示。
2023 年 8 月，中國通信學會針對《芯?；ヂ?lián)接口標準》團體標準征求意見。
IT之家注：Chiplet 架構是指通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產品都采用了相關技術，是傳統(tǒng)單芯片的改進方案。
北極雄芯于 2023 年初完成測試并發(fā)布了國內首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，在國產封裝供應鏈上成功完成了工藝驗證；同年，該公司發(fā)布了首個基于國內《高速芯?；ヂ?lián)標準》的 D2D 接口 PB Link。
今年 8 月，北極雄芯自主研發(fā)的啟明 935 系列芯粒歷經近 2 年的設計開發(fā)，已經成功交付流片。本次交付流片一次性投出兩顆芯粒：
“啟明 935”通用型 HUB Chiplet
原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet
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