IT之家 9 月 6 日消息，在今日召開(kāi)的“2024 年全球 AI 芯片峰”會(huì)上，北極雄芯 CTO 譚展宏透露，《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》通過(guò)團(tuán)標(biāo)審核，預(yù)計(jì)將于 9 月公布；《車規(guī)級(jí)芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》正在進(jìn)行團(tuán)標(biāo)審核，預(yù)計(jì)將于下半年公示。
2023 年 8 月，中國(guó)通信學(xué)會(huì)針對(duì)《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)。
IT之家注：Chiplet 架構(gòu)是指通過(guò)將大芯片拆分為小芯粒進(jìn)行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過(guò)芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產(chǎn)品都采用了相關(guān)技術(shù)，是傳統(tǒng)單芯片的改進(jìn)方案。
北極雄芯于 2023 年初完成測(cè)試并發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，在國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗(yàn)證；同年，該公司發(fā)布了首個(gè)基于國(guó)內(nèi)《高速芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)》的 D2D 接口 PB Link。
今年 8 月，北極雄芯自主研發(fā)的啟明 935 系列芯粒歷經(jīng)近 2 年的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，已經(jīng)成功交付流片。本次交付流片一次性投出兩顆芯粒：
“啟明 935”通用型 HUB Chiplet
原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet
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