IT之家 9 月 9 日消息,一加中國(guó)區(qū)總裁李杰今日發(fā)文稱,下個(gè)月即將發(fā)布的一加旗艦新品將搭載的最新一代旗艦芯片,由曾經(jīng)設(shè)計(jì)出劃時(shí)代 PC 芯片的明星團(tuán)隊(duì)操刀,將首次采用全自研雙大核架構(gòu)。
據(jù)此前爆料來(lái)看,一加下月將發(fā)布的旗艦新品預(yù)計(jì)為一加 13 系列手機(jī),該機(jī)有望首批搭載驍龍 8 Gen4 處理器,爆料規(guī)格信息如下:
性能:高通驍龍 8 Gen4 處理器
屏幕:BOE(京東方) X2 東方屏;2K LTPO 等深微曲直屏
電池: 6000mAh 電池 + 100W 有線充電 + 50W 無(wú)線充電
影像:鏡頭設(shè)計(jì)進(jìn)行修改,后置三攝均為 50MP 鏡頭,采用 LYT808 主攝 + IMX882 超廣角 + IMX882 3X 潛望鏡。
其他:0916T 馬達(dá)
IT之家早些時(shí)候報(bào)道,小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰今日發(fā)文宣布小米將首發(fā)旗艦新平臺(tái),該平臺(tái)全新桌面級(jí)微架構(gòu)帶來(lái)“三超特性”:超高主頻、超強(qiáng)性能、超低功耗。
最新的爆料信息顯示,高通驍龍 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz,天璣 9400 目前 3.66GHz,樣機(jī)未徹底定頻,聯(lián)發(fā)科還有提頻的可能性。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。