IT之家 9 月 11 日消息，據(jù)油管頻道 All-In Podcast 視頻，埃隆?馬斯克在出席 All-In Summit 2024 活動時表示，特斯拉的下代 AI 芯片 Dojo 2 將于 2025 年末批量裝備。
馬斯克表示在特斯拉的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施結(jié)構(gòu)中 Dojo 負責(zé)模型訓(xùn)練，而車端芯片負責(zé)模型推理。特斯拉未來將推出數(shù)代 Dojo 芯片。
其中預(yù)計 2025 年末實現(xiàn)批量裝備的 Dojo 2 可與英偉達 B200 AI 訓(xùn)練系統(tǒng)在一定程度上具有可比性；而再下一代的 Dojo 3 則有可能于 2026 年晚些時候推出。
馬斯克認為技術(shù)通常需要 3 次重大迭代才能達到卓越水平，因此等到 Dojo 3 才能知道 Dojo 系列芯片到底有多么優(yōu)秀。
被稱為晶圓上系統(tǒng)（IT之家注：System on Wafer）的特斯拉初代 Dojo 已進入量產(chǎn)階段，其單個訓(xùn)練模塊包含 5×5 個位于晶圓載板上的 D1 芯粒，采用臺積電 InFO_SoW 技術(shù)實現(xiàn)集成。此外 Dojo 1 系統(tǒng)還配備了用于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的 V1 接口處理器。
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