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聯(lián)發(fā)科天璣 9400 工程機(jī)現(xiàn)身 Geekbench:X925 超大核 3.63 GHz

2024/9/12 12:18:27 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟
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IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科一款搭載天璣 9400 芯片的測(cè)試機(jī)出現(xiàn)在了 Geekbench AI 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中。

Geekbench 識(shí)別到天璣 9400 采用了一顆 3.63 GHz 的 Cortex-X925 超大核,還有 3 顆 2.80 GHz 的 X4 大核,以及 4 顆 2.10 GHz 的 A725 核,GPU 為 Mali-G925-Immortalis MC12。

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行稱其將于今年 10 月亮相。根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。

IT之家匯總此前關(guān)于天璣 9400 的爆料如下:

  • 采用臺(tái)積電第二代 N3 工藝

  • 光追性能提升近 20%

  • 針對(duì)移動(dòng)端首發(fā)新光追技術(shù)

  • CPU 單核性能提升 30%+

  • CPU 能效提升 35%

  • NPU 算力提升 40%

  • GPU 性能超高通驍龍 8 Gen 3 約 30%

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