IT之家 9 月 20 日消息，日本村田制作所昨日宣布在全球率先開發(fā)出面向小型移動設(shè)備與可穿戴設(shè)備的超小 006003-inch（IT之家注：長 0.16mm，寬高均為 0.08mm）規(guī)格 MLCC 多層陶瓷電容器。
電子設(shè)備的高性能化和小型化趨勢不斷推進，設(shè)備內(nèi)配備的電子元件數(shù)量不斷增加，為每個電子元件準備的安裝空間越來越小。
而隨著移動應(yīng)用處理器（AP）的迭代升級，目前新款智能手機中搭載的電容器數(shù)量已達約 1000 個，在此背景下對 006003-inch 等超小尺寸 MLCC 電容器的需求與日俱增。
村田表示，相較于目前的 008004-inch 超小產(chǎn)品，新的 006003 規(guī)格 MLCC 電容器體積縮小了約 75%。村田預(yù)計將于 2024 年末開始提供這一新品的樣品。
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