IT之家 10 月 4 日消息，工商時(shí)報(bào)今天（10 月 4 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺積電的 2nm 工藝技術(shù)推進(jìn)順利，繼續(xù)按照原計(jì)劃于 2025 年在新竹寶山新廠量產(chǎn)。
IT之家援引消息源透露，先進(jìn)工藝研發(fā)成本呈現(xiàn)指數(shù)級別增長，且研發(fā)周期也不斷拉長至 7~10 年時(shí)間，臺積電于 2016 年確認(rèn) 2nm 工藝研發(fā)路徑。
此外先進(jìn)工藝研發(fā)費(fèi)用不斷增加，其中涉及 IP 授權(quán)、軟件驗(yàn)證、設(shè)計(jì)架構(gòu)等多個(gè)環(huán)節(jié)，28nm 研發(fā)費(fèi)用為 0.5 億美元，16nm 工藝需要 1 億美元，而推進(jìn)到 5nm 已經(jīng)達(dá)到 5.5 億美元。
建設(shè)相關(guān)代工廠的投入更是巨大，以 3nm 工藝為例，相關(guān)研發(fā)投入需要 40~50 億美元，而建設(shè)一座 3nm 工藝工廠至少需要花費(fèi) 150~200 億美元。
新的制造架構(gòu)需要設(shè)備、軟件（包括 IP、EDA 工具）和材料的支持，且良率提升難度增加。
2nm 工藝對各個(gè)環(huán)節(jié)提出了更高的要求，因此這些成本直接反映在晶圓上，一片晶圓的平均成本預(yù)估超過 3 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.1 萬元人民幣），是常規(guī) 4nm 和 5nm 晶圓成本的兩倍。
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