IT之家 10 月 8 日消息，國家知識產權局 10 月 1 日公示的清單，小米公司獲得了一項新的電子設備發(fā)明專利，構想了未來折疊手機的新形態(tài)，可以實現拆卸操作。
IT之家查詢公開信息，該專利于 2023 年 3 月 31 日提交申請，于 2024 年 10 月 1 日申請公布，申請人為“北京小米移動軟件有限公司”，發(fā)明人為高原。
專利描述為：“根據本公開實施例的電子設備具有結構簡單、制造成本低、尺寸小、屏幕大、便于組裝等優(yōu)點?！?/p>
手機常規(guī)狀態(tài)是小折疊屏設計，只是在現有折疊基礎之外，還可以拆卸兩個屏幕區(qū)域，在其中一張專利圖中，還可以像諾基亞 6260 一樣旋轉上半部分屏幕。
91Mobile 率先報道了本次專利，該媒體認為專利中描述的手機整體設計看起來和 MIX Flip 折疊手機類似，背面有 3 個傳感器和 1 個 LED 閃光燈，電源按鈕和音量鍵位于手機右側。
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