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開先河:三星 Galaxy S25 / S25+ 手機被曝配聯(lián)發(fā)科天璣 9400 芯片

2024/10/8 15:48:10 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵
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IT之家 10 月 8 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(10 月 7 日)發(fā)布博文,報道稱基于谷歌 DeepMind 官方博文中透露的信息,暗示三星 Galaxy S25、Galaxy S25+ 可能會使用聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 芯片。

IT之家翻譯 DeepMind 官方博文內(nèi)容如下

For  example, MediaTek, one of the top chip design companies in the world,  extended AlphaChip to accelerate development of their most advanced  chips — like the Dimensity Flagship 5G used in Samsung mobile phones —  while improving power, performance and chip area.

作為全球頂尖的芯片設計公司之一,聯(lián)發(fā)科正擴展 AlphaChip 加速研發(fā)高端芯片,例如在三星移動設備中使用天璣旗艦 5G 芯片,在不斷提高能效和性能的情況下,不斷擴張其芯片版圖。

該博文中明確提及了“旗艦芯片”(Flagship 5G)和“移動手機”(mobile phones),表明三星 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 可能會采用聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 芯片。

三星在其設備中使用聯(lián)發(fā)科芯片并非首次,最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板就搭載了聯(lián)發(fā)科芯片,再加上有消息稱 Exynos 2500 芯片良率不足,為降低成本,三星可能會在 Galaxy S25 系列中首次使用聯(lián)發(fā)科芯片。

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關鍵詞:三星,聯(lián)發(fā)科S25

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