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IT之家 10 月 14 日消息，在正在進(jìn)行的 vivo X200 系列手機新品發(fā)布會上，vivo 產(chǎn)品副總裁黃韜宣布：vivo 聯(lián)合聯(lián)發(fā)科共同打造第二代全大核天璣 9400 處理器，安卓首發(fā) 3nm 旗艦芯片。
據(jù)黃韜介紹，vivo X200 手機此次搭載的天璣 9400 處理器還完整支持 V2 芯片的影像能力。
IT之家此前報道，vivo 第二代自研影像芯片 V2 發(fā)布于 2022 年，采用全新迭代的 AI-ISP 架構(gòu)，帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內(nèi)存單元、AI 計算單元、圖像處理單元進(jìn)行升級。提出 FIT 雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片 V2 與天璣 9200 旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。
此外，vivo X200 系列手機行業(yè)首發(fā)第三代硅負(fù)極技術(shù)，能量密度較上代提升 19.6%；還全系搭載半固態(tài)電池，-20℃極限低溫下 X200 支持視頻錄制 6 小時，正常通話 29.7 小時。
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