IT之家 10 月 15 日消息，據(jù)路透社美國(guó)舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日?qǐng)?bào)道，美國(guó)芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 首席客戶官戴維?貝內(nèi)特（David Bennett）表示，著名汽車零部件供應(yīng)商德國(guó)博世將同該企業(yè)合作建立標(biāo)準(zhǔn)化車用 Chiplet（IT之家注：即小芯片 / 芯粒）平臺(tái)。
博世與 Tenstorrent 計(jì)劃開(kāi)發(fā)出一種標(biāo)準(zhǔn)化方法，將一體化車用芯片解耦為符合同一互聯(lián)規(guī)范的不同功能模塊芯片。汽車行業(yè)企業(yè)可根據(jù)自身需求，組合特定類型和數(shù)量的功能模塊芯片以構(gòu)建完整的車用處理器，通過(guò)對(duì)功能模塊“點(diǎn)菜單”的調(diào)整滿足不同型號(hào)汽車的特定需求。
此舉可降低車用芯片構(gòu)建成本，加速將新型芯片產(chǎn)品引入汽車行業(yè)的速度。
貝內(nèi)特表示博世正與 Tenstorrent 合作，一道從根本上重新定義汽車制造商對(duì)芯片的看法。
功能模塊的標(biāo)準(zhǔn)化意味著這些芯粒可大規(guī)模制造，降低生產(chǎn)成本。汽車制造商在車用芯片上也將在購(gòu)買現(xiàn)成方案外獲得更多選擇空間，解鎖更多定制可能。
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