IT之家 10 月 15 日消息，綜合華碩北美公關(guān)與合作伙伴關(guān)系經(jīng)理 Juan Jose Guerrero 在官方油管直播活動中的表態(tài)和其在 X 平臺的回復，華碩暫無 Z890 BTF 背插主板規(guī)劃，但仍致力于推進 BTF 解決方案。
華碩曾在 2024 臺北國際電腦展上展出過支持新一代酷睿臺式機處理器的背插主板原型（IT之家注：外觀同 ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 非常相近），但并未在 Z890 世代首發(fā)序列中列出任何一款 BTF 型號。
Juan Jose Guerrero 首先在直播活動中表示，華碩目前沒有推出 Z890 BTF 主板的計劃。雖然華碩正在考慮 BTF 產(chǎn)品的設計和開發(fā)，但目前沒有任何信息可以披露，也沒有任何消息可以確認。
此后其又在 X 平臺稱，2024 臺北國際電腦展上亮相的那款主板僅用于展示，該主板和華碩在展會上重點介紹的其它 BTF 產(chǎn)品（包括水冷與機箱）一道顯示了華碩對于 BTF 設計的承諾。
華碩仍致力于 BTF 解決方案的設計、開發(fā)和生產(chǎn)。華碩用戶與社區(qū)對 BTF 的反應非常積極，該企業(yè)正在進行一些令人興奮的更新。
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