華碩 ROG 掌機(jī) X 國(guó)行版發(fā)售于 2024 年 7 月，搭載 AMD 銳龍 Z1 Extreme 處理器，電池容量翻倍升級(jí)為 80Wh、內(nèi)存容量升級(jí)為 24GB、固態(tài)硬盤位改為 M.2 2280 規(guī)格。
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據(jù)介紹，ROG 掌機(jī) X 相對(duì)于初代掌機(jī)，電池容量由前代的 40Wh 翻倍升級(jí)至 80Wh；原裝硬盤容量由 512GB 升級(jí)至 1TB，且硬盤位由 M.2 2230 更換為 2280；RAM 升級(jí)為 24GB LPDDR5X-7500 內(nèi)存。
IT之家獲悉，新款掌機(jī)還采用了新的搖桿模組，壽命由 200 萬(wàn)次升級(jí)至 500 萬(wàn)次，彈簧的手感調(diào)緊，采用便于更換設(shè)計(jì)；新版 D-Pad 十字鍵設(shè)計(jì)，反饋清晰度得到提升。
掌機(jī)頂部的 XG Mobile 顯卡拓展塢接口更換為 USB4 + USB-C 3.2 Gen 2 接口，均支持 PD 3.0 充電與 DP 1.4 顯示輸出功能。
散熱方面，華碩 ROG 掌機(jī) X 采用升級(jí)的“冰川散熱系統(tǒng)”，提供 9-30W 散熱能力，在風(fēng)扇尺寸減小的同時(shí)風(fēng)量有所增加。
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