IT之家 10 月 21 日消息，據(jù)三星半導(dǎo)體韓國當(dāng)?shù)貢r間本月 17 日技術(shù)博客，三星電子同聯(lián)想一道完成了業(yè)界首個 128GB CMM-D CXL 內(nèi)存模塊聯(lián)合驗證。
此次受測 CMM-D 模塊搭載三星電子 12nm 級 32Gb DDR5 DRAM 顆粒與瀾起科技的新一代 CXL 控制器，相較以往產(chǎn)品帶寬提升 10%，延遲降低 20%，在支持 CXL 的聯(lián)想服務(wù)器上成功進行了測試。
三星表示該企業(yè)已將每臺服務(wù)器可配備的 CMM-D 數(shù)量從以往的 8 個提升 50% 到 12 個。相比無 CXL 內(nèi)存模塊服務(wù)器，滿配 CXL 內(nèi)存模塊的服務(wù)器內(nèi)存容量增加了 75%，帶寬更是提升了 80%。
三星正開發(fā)不采用 TSV（IT之家注：硅通孔）疊 Die 工藝的 256GB CMM-D CXL 內(nèi)存模塊，并加速 CXL 在未來服務(wù)器系統(tǒng)中的應(yīng)用。
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