IT之家 10 月 22 日消息，科技媒體 SamMobile 今天（10 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱高通已確認(rèn)驍龍 8 至尊版完全由臺(tái)積電代工制造，表明三星在旗艦手機(jī)芯片代工競(jìng)爭(zhēng)中遇到重大挑戰(zhàn)。
此前有消息稱高通將驍龍 8 至尊版芯片的代工劃分一部分給三星代工，不過(guò)最終表明事實(shí)并非如此，確認(rèn)其 3nm 驍龍 8 至尊版完全由臺(tái)積電制造。
目前尚不清楚高通沒(méi)有選擇三星的具體原因，不過(guò)該媒體推測(cè)最大的原因是三星生產(chǎn)良率問(wèn)題。IT之家此前報(bào)道，三星公司自家的 Exynos 2500 芯片也面臨良率問(wèn)題，Galaxy S25 和 S25+ 手機(jī)可能使用驍龍 8 至尊版或者天璣 9400 芯片。
該媒體認(rèn)為三星代工廠在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，失去高通訂單的同時(shí)，其產(chǎn)量問(wèn)題也引發(fā)了客戶的廣泛擔(dān)憂。隨著高通確認(rèn)其最新芯片完全由臺(tái)積電制造，三星在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中將面臨更加艱難的局面。
高通峰會(huì) 2024 專題：驍龍 8 至尊版芯片登場(chǎng)
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