IT之家 10 月 28 日消息,據(jù) MAXSUN銘瑄 B站官方賬戶本月 26 日分享的圖片,銘瑄在其 800 系列主板新品發(fā)布會上確認了多款將于明年推出的英特爾 B860、H810 主板型號。
根據(jù)英特爾慣例,B860、H810 芯片組將于明年 1 月初的 CES 2025 上同酷睿 Ultra 臺式機處理器(第二代)的鎖頻 non-K 版本一道發(fā)布,相關主板隨后逐步推出。
IT之家整理如下:
MS-iCraft B860M Cross Pro
MS-iCraft B860M Cross
MS-Terminator B860M
MS-Terminator B860M WIFI
MS-Terminator B860M GKD5 WIFI
MS-Terminator B860YTX WIFI
MS-Terminator B860BKB WIFI
MS-Challenger H810ITX WIFI
其中 MS-iCraft B860M Cross (Pro) 應屬于銘瑄璦珈“二次元”主題型號,而 MS-Terminator B860YTX WIFI、MS-Terminator B860BKB WIFI 則分別是 YTX 和 BKB 這兩種特色板型的迭代型號。
YTX 主板尺寸 175×245 mm,尺寸上可視為標準 M-ATX 主板(244×244 mm)砍掉下部區(qū)域,布局上來看又像是一塊 ITX 主板(170×170 mm)略微縱向延伸并向右大幅擴展以提供更豐富 I/O。銘瑄以往推出過 H610 和 H770 芯片組的 YTX 背插主板。
而 BKB 板型則是將 ITX 主板的主 PCIe 插槽移至背面頂部并向下翻轉,正面還可額外提供 1 個副 PCIe 插槽。這一設計使得顯卡、主板背靠背安裝的 A4 ITX 機箱能夠實現(xiàn)顯卡直插,也擁有更優(yōu)秀擴展能力。銘瑄此前推出過 MS-Terminator B760BKB D5 主板。
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