IT之家 10 月 28 日消息，realme 真我手機今天對即將在 11 月 4 日發(fā)布的真我 GT7 Pro 手機進行預(yù)熱，該機號稱“游戲神機”：
《主流 MOBA》：滿電到關(guān)機，平均幀率 120.2，最高溫度 39.9°C
《大型回合制 RPG》：滿電到關(guān)機，平均幀率 59.9，最高溫度 44.1°C
參考IT之家今早報道，目前有一款型號為“RMX5010”的 realme 新機于 9 月 25 日通過工信部電信設(shè)備進網(wǎng)許可，支持 5G-增強移動寬帶（eMBB）技術(shù)。
該型號機型已現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺，并取得單核 3153 分、多核 9554 分的成績，該機 CPU 為 6 Cores @ 3.53 GHz+2 Cores @ 4.32 GHz，與本月發(fā)布的驍龍 8 至尊版處理器保持一致，預(yù)計為 realme 真我 GT7 Pro。
realme 真我 GT7 Pro 配置信息如下：
SoC：高通驍龍 8 至尊版
屏幕：6.78 英寸 2780×1264 分辨率三星等深四微曲屏
后置攝像頭：主攝 50MP 1/1.56"、長焦 50MP IMX882 1/1.95"（3 倍）、超廣角 8MP
RAM：8GB/12GB/16GB/24GB
儲存空間：128GB/256GB/512GB/1TB
電池：6500mAh，支持 120W 有線充電
系統(tǒng)：預(yù)裝 realme UI 6.0 系統(tǒng)
設(shè)計：星跡鈦、光域白、火星探索版 3 種配色 | 尺寸 162.45×76.89×8.55mm | 重約 222.8g
其他：高通超聲波指紋解鎖
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