IT之家 11 月 8 日消息，據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)公開文件，國內(nèi)固態(tài)硬盤主控企業(yè)聯(lián)蕓科技擬于 11 月 18 日發(fā)行新股，并計劃此后在上交所科創(chuàng)板 IPO 上市。
聯(lián)蕓此次擬公開發(fā)行 1 億股新股，發(fā)行股份占公司發(fā)行后總股本的比例為 21.74%。聯(lián)蕓本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT 信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。
聯(lián)蕓官網(wǎng)顯示該公司產(chǎn)品線包含 SSD 主控芯片、UFS 接口主控芯片、千兆以太網(wǎng)收發(fā)器芯片，此外據(jù)招股書該企業(yè)還擁有感知信號處理芯片產(chǎn)品。
IT之家注意到，聯(lián)蕓 2021 年度營業(yè)收入 5.59 億元、2022 年度營業(yè)收入 5.73 億元、2023 年度營業(yè)收入 10.33 億元，2024 年 1-6 月營業(yè)收入 5.27 億元。聯(lián)蕓預(yù)計 2024 全年營業(yè)收入可達 11.1-12.1 億元。
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