IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)最新 GeekBench 跑分庫(kù)信息顯示，HMD Global 正為旗下“模塊化”手機(jī) HMD Fusion 測(cè)試安卓 15 更新，但目前尚不清楚具體推送時(shí)間。
相關(guān)頁(yè)面信息顯示，HMD Fusion 手機(jī)在升級(jí)安卓 15 之后單核測(cè)試成績(jī)?yōu)?nbsp;836 分，多核測(cè)試成績(jī)?yōu)?nbsp;1837 分。
HMD Global 在今年 9 月 6 日推出了 HMD Fusion 手機(jī)，該機(jī)在京東國(guó)際定價(jià) 1999 元，用戶通過(guò)設(shè)備背面的 Smart Pin 可以連接各種外殼配件，實(shí)現(xiàn)從無(wú)線充電到更堅(jiān)固的保護(hù)，或者是用于更明亮自拍和直播的環(huán)形燈等各種擴(kuò)充功能。用戶還可以通過(guò)開源的 HMD Fusion 開發(fā)工具包，3D 打印出自己的設(shè)計(jì)。
規(guī)格方面，IT之家獲悉該機(jī)采用驍龍 4 Gen 2 芯片組，采用 6.56 英寸 IPS LCD，具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 萬(wàn)像素自拍攝像頭。背面配備 1.08 億像素主攝像頭和 200 萬(wàn)像素深度輔助攝像頭。主傳感器具有電子圖像防抖（EIS）功能、專用夜間模式、RAW 圖像處理和 AI HDR。
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