IT之家 11 月 20 日消息，龍芯中科昨日在上證 e 互動回復(fù)投資者提問時透露了旗下處理器發(fā)布計劃：目前計劃 3C6000 / S / D / Q 系列明年一起發(fā)布。
另外龍芯中科還對 3C6000 系列處理器性能做出解釋：3C6000 系列 16 核版本 3C6000 / S 自測性能相當(dāng)于至強(qiáng) 4314，32 核版本 3C6000 / D 自測性能相當(dāng)于至強(qiáng) 6338，64 核版本 3C6000 / Q 還在封裝中，預(yù)計年底回來。目前的計劃是等三個版本都經(jīng)過外部測試后明年一起發(fā)布。
IT之家注意到，除 3C6000 系列處理器發(fā)布相關(guān)問題外，投資者還就龍芯 2K3000 處理器和獨(dú)立顯卡 9A1000 的流片情況進(jìn)行提問，官方回復(fù)稱：2K3000 已經(jīng)于今年 6 月交付流片，預(yù)計今年能回來，后續(xù)還要經(jīng)過測試、產(chǎn)品化等一系列工作才能上市；9A1000 計劃今年底代碼凍結(jié)，明年交付流片。
據(jù)此前報道，龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實(shí)測結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）Silver 4314 處理器水平。
龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴(kuò)展。
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