IT之家 11 月 20 日消息，微軟當(dāng)?shù)貢r間 19 日在 Ignite 大會上發(fā)布了兩款內(nèi)部開發(fā)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)備芯片，分別是可處理大量數(shù)據(jù)的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（IT之家注：硬件安全模塊，Hardware Security Module）。
數(shù)據(jù)處理單元 DPU 這新型 ASIC 近年來逐漸成為硬件制造商和云服務(wù)提供商 CSP 的關(guān)注焦點：英偉達 BlueField DPU 產(chǎn)品線已有 5 年歷史、英特爾有同谷歌合作的類似產(chǎn)品 IPU、AMD 通過收購 Pensando 進入 DPU 市場、亞馬遜 AWS 的 Nitro 卡也可提供此類功能。
在這一背景下，再考慮到微軟在 2023 年初宣布了對 DPU 技術(shù)提供商 Fungible 的收購，微軟作為擁有 ASIC 開發(fā)能力的云巨頭進入 DPU 領(lǐng)域可以說是意料之中。
微軟表示 Azure Boost DPU 是其首款內(nèi)部 DPU，旨在以高效率、低功耗運行 Azure 以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。該芯片將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統(tǒng)中。
微軟預(yù)計，與現(xiàn)有 CPU 相比，Azure Boost DPU 運行云存儲工作負(fù)載的功耗將僅有 1/3，性能將提高至 4 倍，同時該芯片內(nèi)置的數(shù)據(jù)壓縮、保護、加密單元為安全性和可靠性樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。
而 Azure Integrated HSM 是一種新型的云安全芯片，其具有專用硬件加解密單元，可存儲加密密鑰和簽名密鑰，在保障數(shù)據(jù)安全性的同時不會產(chǎn)生傳統(tǒng)硬件安全模塊帶來的網(wǎng)絡(luò)訪問延遲。
微軟表示，從 2025 年開始微軟數(shù)據(jù)中心的每臺新服務(wù)器中均將配備 Azure Integrated HSM，以增強 Azure 硬件機群對機密和通用工作負(fù)載的保護。
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