IT之家 11 月 20 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在 2025 年 4 月開始的一年里向半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè) Rapidus 投資 2000 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 93.76 億元人民幣），以幫助其在 2027 年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的目標(biāo)。
Rapidus 是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于 2022 年成立的合資企業(yè)，旨在實(shí)現(xiàn)本地化先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的設(shè)計(jì)和制造。Rapidus 早在 2022 年底與 IBM 簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠。Rapidus 的目標(biāo)是在 2025 年前在日本制造最先進(jìn)的 2 納米芯片，并在 2027 年起實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。
據(jù) TrendForce 此前報(bào)道，Rapidus 從 ASML 訂購(gòu)的 EUV（極紫外）光刻機(jī)預(yù)計(jì)在 12 月中旬抵達(dá)日本，這是 EUV 技術(shù)首次在日本部署，將是日本半導(dǎo)體行業(yè)尋求成為主要參與者的重要一步。
Rapidus 的新建晶圓廠工程始于 2023 年 9 月，目前項(xiàng)目進(jìn)度大概進(jìn)行了 63%，一切都在按計(jì)劃推進(jìn)。
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