IT之家 11 月 21 日消息，分析機構 TrendForce 集邦咨詢昨日在深圳舉辦了 MTS 2025 存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會。在本次會議上，國內存儲企業(yè)時創(chuàng)意 SCY 宣布其 1TB 容量款 UFS 3.1 嵌入式閃存芯片量產(chǎn)。
時創(chuàng)意此前已推出過 128~512GB 容量的 UFS 3.1 芯片，此次推出的 1TB 款擴展了時創(chuàng)意高速 UFS 產(chǎn)品的容量覆蓋。
時創(chuàng)意的 1TB 款 UFS 3.1 閃存尺寸為 11×13×1.2 mm，采用 153 ball FBGA 封裝，順序讀寫分別至高可達 2100MB/s 和 1700MB/s，適應 -25℃ ~ +85℃ 的工作溫度范圍。
IT之家獲悉，這款 1TB 的 UFS 3.1 支持寫入增強、深度睡眠、性能調整通知、主機性能增強等技術，采用 LDPC3.0 ECC 糾錯，適用于智能手機、平板電腦、AR / VR 頭顯、無人機、安防監(jiān)控等場景。
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