IT之家 11 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r間本月 19 日表示，根據(jù)其余分析機構(gòu) TechInsights 合作編寫的報告，2024 年三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)的所有關(guān)鍵指標(biāo)均實現(xiàn)環(huán)比正增長，這是兩年來首度出現(xiàn)這一情況，行業(yè)整體呈現(xiàn)強勁勢頭。
從整體上來看，季節(jié)性周期因素和對 AI 數(shù)據(jù)中心的強勁投資推動了行業(yè)整體增長，但消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇仍然較慢，預(yù)計這一趨勢將延續(xù)到本季度。
具體到數(shù)據(jù)上，電子產(chǎn)品銷售額在三季度實現(xiàn)反彈，出現(xiàn) 8% 環(huán)比增長，預(yù)計四季度環(huán)比增幅將擴大至 20%；IC 銷售額方面三季度環(huán)比增長 12%，四季度有望再增長 10%，整體來看由于存儲價格回升和需求強勁全年 IC 銷售額增幅有望落在 20% 上方。
而在半導(dǎo)體行業(yè)資本支出（CapEx）方面，也是在三季度扭轉(zhuǎn)了 2024 上邊年的下降勢頭。其中存儲領(lǐng)域投資在三季度實現(xiàn)了 34% 的環(huán)比和 67% 的同比上升。報告預(yù)測四季度在存儲領(lǐng)域 39% 同比增長的推動下，全半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將實現(xiàn) 27% 的環(huán)比增長和 31% 的同比增長。
在晶圓廠裝機容量上，2024 年三季度的水平是 4140 萬片 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圓當(dāng)量，預(yù)計四季度將環(huán)比增長 1.6%。晶圓代工與邏輯部分在上一季度環(huán)比增長 2.0%，而存儲部分是 0.6%；這兩大類在四季度的環(huán)比增幅有望分別達(dá)到 2.2% 和 0.6%。
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