IT之家 11 月 24 日消息，據(jù)彭博社報道，英偉達 CEO 黃仁勛透露，英偉達正在盡快對三星的人工智能內(nèi)存芯片進行認證。
10 月下旬，三星暗示其 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）芯片已獲英偉達質量測試重大進展。
但黃仁勛在本周早些時候與分析師的財報后電話會議上提到了一些主要合作伙伴時，并未提及三星。
據(jù)IT之家此前報道，三星電子內(nèi)存業(yè)務副總裁 Kim Jae-june 表示：“我們正在向多個客戶擴大 8 層和 12 層 HBM3E 芯片的銷售。我們正在努力改進我們的 HBM3E，以符合一家大客戶的下一代 GPU 計劃。”
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