IT之家 11 月 29 日消息，龍芯中科今日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公布了未來(lái)一段時(shí)間龍芯 CPU、GPU 研發(fā)進(jìn)展和產(chǎn)品情況。
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桌面 CPU：目前展開的下一代桌面芯片 3B6600 的研制，工藝不變，結(jié)構(gòu)優(yōu)化。3B6600 硅前測(cè)試相比 3A6000 同頻性能提高 30% 左右，預(yù)計(jì)單核性能處于世界領(lǐng)先行列，使用成熟工藝達(dá)到國(guó)外先進(jìn)工藝 CPU 性能。
服務(wù)器 CPU：公司下一代服務(wù)器芯片 3C6000 目前處于樣片階段，預(yù)計(jì) 2025 年 Q2 完成產(chǎn)品化實(shí)現(xiàn)批產(chǎn)并正式發(fā)布。16 核 32 線程的 3C6000 / S 性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng) 4314，雙硅片封裝的 32 核 64 線程的 3D6000（3C6000 / D）可對(duì)標(biāo)至強(qiáng) 6338，四硅片封裝 60/64 核 120/128 線程的 3E6000（3C6000 / Q）剛剛封裝回來(lái)。
GPU 芯片：目前在研的 9A1000 定位為入門級(jí)顯卡以及終端的 AI 推理加速（32TOP），顯卡性能對(duì)標(biāo) AMD RX550，預(yù)計(jì) 2024 年底或者春節(jié)前代碼凍結(jié)，爭(zhēng)取明年上半年流片。
此外龍芯表示，堅(jiān)持建立獨(dú)立于 Wintel 體系和 AA 體系（IT之家注：Windows+Intel、Android+Arm）之外的安全可控的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，通過(guò)自主研發(fā)和設(shè)計(jì)優(yōu)化，不依賴國(guó)外技術(shù)授權(quán)、先進(jìn)工藝和境外供應(yīng)鏈，已將生產(chǎn)和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)降到最低，保供應(yīng)是沒有問(wèn)題的。
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