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聯(lián)想 Legion Go S 掌機(jī)渲染圖曝光,預(yù)計(jì)搭載 AMD "Rembrandt" 處理器

2024/12/3 9:20:56 來源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 12 月 3 日消息,外媒 Windows Central 表示其獲取了聯(lián)想尚未發(fā)布的拯救者 Legion Go S 中低階掌機(jī)的官方渲染圖,揭示了該掌機(jī)的物理設(shè)計(jì)。

▲ 圖源 Windows Central

圖片顯示聯(lián)想 Legion Go S 掌機(jī)放棄了初代標(biāo)準(zhǔn) Legion Go 上功能更為豐富的可拆卸式控制器設(shè)計(jì);背鍵減少至一對(duì),同時(shí)背部不再集成支架;右側(cè)控制器不包含初代產(chǎn)品上的大面積觸控板(IT之家注:但新增了圖中⑦的小方塊,可能會(huì)提供類似功能);該掌機(jī)的兩個(gè) USB-C 接口均位于上方。

整體來看 Legion Go S 掌機(jī)設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低,有利于提升產(chǎn)品性價(jià)比。

此前意外曝光的固件顯示,聯(lián)想 Legion Go S 掌機(jī)將搭載 AMD"Rembrandt" 處理器,最多有望配備 8 顆 Zen 3 + 架構(gòu)核心與 12 RDNA2 CU。

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