IT之家 12 月 6 日消息，據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國當?shù)貢r間本月 2 日公布的新一期《全球半導體設備市場報告》數(shù)據(jù)，2024 年第三季度全球半導體設備出貨金額達 303.8 億美元（IT之家備注：當前約 2207.16 億元人民幣），同比增長 19% 的同時環(huán)比增長 13%。
具體來看，中國大陸以 129.3 億美元蟬聯(lián)第一，中國臺灣地區(qū)以 46.9 億美元超越韓國（45.2 億美元）占據(jù)第二，此后依次是北美（44.3 億美元）、日本（17.4 億美元）和歐洲（10.5 億美元）。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：
在旨在支持 AI 普及和成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資推動下，2024 年第三季度全球半導體設備市場錄得強勁增長。
設備投資的增長分布在多個地區(qū)，這些地區(qū)都在尋求加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)，其中北美的同比增幅最大，而中國大陸的支出繼續(xù)領先。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。