IT之家 12 月 6 日消息，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 2 日公布的新一期《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》數(shù)據(jù)，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá) 303.8 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2207.16 億元人民幣），同比增長 19% 的同時(shí)環(huán)比增長 13%。
具體來看，中國大陸以 129.3 億美元蟬聯(lián)第一，中國臺(tái)灣地區(qū)以 46.9 億美元超越韓國（45.2 億美元）占據(jù)第二，此后依次是北美（44.3 億美元）、日本（17.4 億美元）和歐洲（10.5 億美元）。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：
在旨在支持 AI 普及和成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資推動(dòng)下，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場錄得強(qiáng)勁增長。
設(shè)備投資的增長分布在多個(gè)地區(qū)，這些地區(qū)都在尋求加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)，其中北美的同比增幅最大，而中國大陸的支出繼續(xù)領(lǐng)先。
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