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IT之家 12 月 13 日消息，彭博社今天（12 月 13 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果公司為減少對博通（Broadcom）的依賴，同時也為了提升設(shè)備性能和能效，計劃從 2025 年開始，改用自研設(shè)計的藍(lán)牙和 Wi-Fi 組合芯片。
消息稱新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，將率先應(yīng)用于 iPhone 17 系列、Apple TV 和 HomePod mini，隨后在 2026 年擴(kuò)展至 iPad 和 Mac 產(chǎn)品線。
消息稱蘋果未來還計劃整合這款自研藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片和 5G 基帶，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)，不僅提高蘋果的控制權(quán)，還能更好地優(yōu)化芯片性能，提升設(shè)備的無線連接速度和穩(wěn)定性。
彭博社表示，蘋果通過緊密集成各個無線通信組件，目標(biāo)是降低設(shè)備的整體功耗，延長電池續(xù)航時間，幫助蘋果制造更輕薄的設(shè)備和開發(fā)新型可穿戴技術(shù)等等。
IT之家援引彭博社觀點，蘋果公司正積極推進(jìn)芯片自主研發(fā)戰(zhàn)略，逐步減少對外部供應(yīng)商的依賴，但蘋果并未全方面停止合作，在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，會繼續(xù)和博通展開合作。
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